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深圳市凯高达科技有限公司
主营：可控硅,贴片可控硅,高压可控硅,MOS管,肖特基二极管,晶闸管,单向可控硅,双向可控硅
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凯高达科技新品上市，在国庆之后推出一款大绝缘封装的产品——ITO-247封装，内部采用先进的陶瓷绝缘，同外部散热底板完全绝缘，绝缘耐压等级达4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的单向可控硅，60A、80A、100A的双向可控硅。 绝缘型高..
综合考虑样本企业的研发投入、销售额、产品类型，预计2012年国内IP核市场规模约为10.7亿元。CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 我国集成电路设计业的高速发展带动IP核市场稳步扩大，国内企业对IP核的数..
国际研究暨顾问机构Gartner发布预测，2013年**半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于经济疲弱，加上库存调整因素，便在*四季下修预测金额。 分析师亦将2012年半导体..
本周一，意法半导体宣布退出合资公司，与爱立信分家，意在结束亏损局面追求长远利润。为了共同的利益，科技企业有时选择走向合资的道路，通过合资，优势互补，合作共赢，然而“天下没有不散的宴席”，当利益受损、大难当头的时候，当目..
北京时间12月5日晚间消息，高通今日表示，随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升，高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。 高通**运营官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中国香港接受采访时称：“芯片短缺已经成为过去，..
外资汇丰证券预估，中国白牌智慧手机今年出货将达2.3亿台，占**智慧手机出货3成以上。在这些白牌手机中，联发科(2454)就占逾5成。汇丰指出，联发科未来将整合更多周边晶片进入主晶片，仅功率放大器(PA)及显示IC难以整合，相关厂商较不受..
据相关研究表明，废旧节能灯特别是老式荧光管中汞含量平均约0.5毫克，仅够沾满一个圆珠笔尖。但若渗入地下后，足以污染约180吨水及周围土壤。此外，废弃的节能灯管破碎后，瞬时可使周围空气中的汞浓度严重**标。一旦进入人体，可能破坏..
据韩国时报（Korea Times）报导，三星电子（Samsung ELectronics）一位熟悉内情的人士表示，旗下Samsung Display已决定对OLED荧幕投入较多2兆韩元（18亿美元）以便提高产能，满足市场爆炸性的需求。消息显示，三星不打算额外建厂，而是..
日本京都大学工学院须田淳准教授和木本恒畅教授的研究组近日利用碳化硅（SiC）材料成功开发出可耐2万伏**高压的半导体器件。10月23日该研究组宣布了这一消息。该研究小组于今年6月已开发出可耐2万伏**高压的半导体二极管器件，随后又成..
2012年中国LED显示幕行业可谓竞争激烈，继2011年的钧多立、博伦特光电、今年的愿景光电关门停产后，近日过亿元LE D显示幕企业深圳浩博光电因拖欠巨额供应商货款和员工工资及提成处在关门边缘。11月9日，数名业内人士表示，不少LED公司，..
面对大陆手机产业“优质平价”趋势，当地手机芯片业者抓紧机遇，急起直追。拓墣产业研究所分析，锐迪科（RDA）今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科（2454-TW），明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后，将掀起大陆手机芯片..
**LED 照明市场快速成长，亿光电子在 10月 27~30 日的中国香港国际秋季灯饰展览中，展出全新一代多样化LED节能产品：包括在元件封装上如高功率、中、低功率和集成封装等LED 元件；在光源模组上，亿光为 Zhage组织一员，顺势推出多种 Zha..
据预测，今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 国际半导体装备材料协会（SEMI）10月11日预测，今年**半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸（in²），同比去年出厂量（88亿1300万in²）增长了1%。 半导体管座核心材料——硅出厂..
市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告，预计2012年**PC销售量将出现自2001年以来**下滑。这对于业绩已经呈现下行趋势的PC厂商而言不啻于一个巨大的打击。 PC厂商度日艰难，传统PC芯片厂商的日子也好不到哪儿去。占据PC芯片市场80%份额..
经济部统计处今天公布较新制造业研究发展概况，今年上半年台积电以研发经费新台币 184亿元，续居制造业**，占营收比为8%，较去年7.6%微增。 其它如宏达电、联发科、纬创研发费用也有50亿元以上，占营收比分别为5%、21.8%、1.8%。 统计处..
苹果公司的新款智能手机iPhone5今日上市。时间虽然不出所料，但对于部件和材料企业来说，无法按照计划开展业务的风险依然存在。内置触摸面板的屏幕，也就是新款面板的供应量远远少于当初的计划。因此，受到元件供应的限制，iPhone 5的产..
国际会计师事务所德勤20日在北京发布的《2012年德勤高科技、高成长中国50强报告》显示，在**经济不确定性的负面影响下，中国具备切实可行商业模式的高科技企业仍然保持强劲增长势头。 报告显示，入选2012年高科技、高成长中国50强企业的..
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(**450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，..
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求较为殷切的28奈米制程，更是首要布局重点。 **各大..
2012年**半导体厂仍扩增资本支出，但集中在前几大晶圆厂身上，涵盖**前5大半导体厂三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、台积电、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的资本支出占**半导体资本支出达64%。 根据市..